PCB表面處理的類型
在PCB設計過程中，對PCB布局和材料規格給予了相當大的關注，其中可能包括基板、層壓板和電路板層疊層的核心。這些選擇對于所有良好制造設計 （DFM） 利用率都是通用的;然而，PCB表面光潔度的許多選項往往沒有得到充分的考慮。而是使用軟件默認值。然而，表面光潔度是一個非常重要的考慮因素，它通過保護銅走線和加強焊接連接來影響 PCB 組裝和電路板的可靠性。此外，還有幾種類型的 PCB 表面光潔度，如下所示。
熱風焊料等級 （HASL）
無鉛 HASL
有機可焊性防腐劑（OSP）
沉銀 （Au）
浸錫 （Sn）
化學鎳沉金 （ENIG）
化學鎳化學鈀沉金 （ENEPIG）
電解引線鍵合金
電解硬金
為您的設計做出正確的選擇需要了解可用類型之間的差異。
我應該使用哪種類型的 PCB 表面處理？
回答這個問題的最佳方法可能是將 PCB 表面光潔度的類型與一組定義明確的屬性進行比較，這些屬性很可能會影響您的決策。一個好的屬性列表應包括以下內容：
無鉛焊料 – 遵守有害物質限制 （ROHS） 法規。
處理敏感性 – 容易因處理而受到污染或破損。
引線鍵合 – 能夠形成良好的引線連接。
緊間距 – 可用于狹距組件，例如球柵陣列 （BGA）。
聯系人使用情況 – 將聯系人用于聯系人。
保質期 – 保質期好，可存放半年以上。
額外成本 – 通常會增加 PCB 制造成本。
無論您最關心的是有機表面光潔度而不是金屬表面光潔度，無鉛焊料而不是鉛基焊料，還是周轉時間，三德盈電子都可以幫助您在多種類型的表面光潔度中做出最佳選擇。作為精確、高質量和快速 PCB 制造的行業領導者，我們的主要動機是確保您擁有最佳體驗并實現您想要的結果。
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